T6369AB COB集成封装硅胶
本产品系列专用于高折COB集成封装,高流明,可经回流焊,固化后有良好的弹性,高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经240℃7天的强化试验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。
2、折射率高,流明高。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温。
4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。
5、可过红墨水,韧性好,可过冷热冲击。
6、T6369AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的苯基硅树脂型硅胶,是生产高折COB集成最理想的硅胶,此产品最理想使用比例为A/B1:4(重量比)。
项 目 |
T6369A |
T6369B |
固
化
前 |
粘度(cps) |
1500 |
7000 |
混合比例 |
A:B=1:4 |
混合粘度(cps) |
4500±500 |
外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
固
化
后
|
击穿电压强度(KV/mm) |
>20 |
体积电阻 |
>1.0* 1016 |
介质损耗角正切(1.2MHz) |
<1.0* 1013 |
导热系数 W/mK |
1.9 |
硫化后外观 |
无色透明 |
硬度(shoreD, 25℃) |
32D(70A) |
透光率 |
100.00% |
光折射率 |
1.54 |
固化条件 |
100℃ 60分钟+150℃ 200分钟 |