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T8506AB模顶硅胶
一、产品特点
本产品系列专用于LED模顶/模组/ /生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于无透镜大功率ＬＥＤ封装。密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、胶体强度高。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
6、T8506AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅\模顶/模组生产等，是生产大功率陶瓷3535LED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1：1（重量比）。
二、技术参数：
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项 目 |
T8506A |
T8506B |
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固
化
前 |
粘度（cps） |
7800 |
2800 |
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混合粘度（cps） |
4500 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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固
化
后
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击穿电压强度（KV/mm） |
>20 |
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体积电阻 |
>1.0* 1015 |
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介质损耗角正切（1.2MHz） |
<1.0* 1013 |
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介质常数（1.2MHz） |
3 |
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引张强度（Kg/cm2） |
2 |
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硫化后外观 |
无色透明 |
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硬度（shoreA, ） |
78 |
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透光率 |
99.2% |
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光折射率 |
1．41 |
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操作时间 |
15小时 |
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固化条件 |
60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟) |
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比例 |
1：1 |
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