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 产品中心 |
产品选用指南 >>
双组份加成型灌封胶应用指南 |
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双组份加成型灌封胶应用指南 |
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产品
型号 |
颜色 |
混合
比例 |
阻燃
等级 |
导热率w/m.k |
固化
时间 |
主要
特性 |
用途及应用行业 |
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TT-7806 |
灰黑色 |
1：1 |
V0 |
0.6 |
可加温和常温固化 |
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普通电源，HID，臭氧发生器，水簇生氧器灌封 |
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TT-7808 |
灰黑色 |
1：1 |
V0 |
1.0 |
可加温和常温固化 |
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散热高的电源产品灌封 |
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TT-7805 |
灰黑色 |
1：1 |
V0 |
0.8 |
可加温和常温固化 |
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发热量大电源产品灌封 |
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TT-7804 |
灰白 |
1：1 |
V0 |
0.6 |
可加温和常温固化 |
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特殊要求灌胶 |
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LED大功率/贴片/COB封装胶应用指南 |
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产品型号 |
颜色 |
混合比例 |
产品特性 |
应用产品 |
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T9650AB |
透明 |
1：4 |
耐高低温强，折射率1.54，半衰期30000小时 |
SMD高折贴片封装 |
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T9760AB |
透明 |
1：1 |
耐黄变老化性质佳，耐高低温强，硬度高，折射率1.54
半衰期30000小时 |
SMD高折贴片封装 |
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T7872AB |
透明 |
1：1 |
具有高弹性,耐高低温-50℃/290℃不龟裂、不硬化，折射率1.41 |
普通贴片封装 |
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T6850AB |
透明 |
1：1 |
具有高弹性,耐高低温-50℃/290℃不龟裂、不硬化，折射率1.41 |
普通贴片封装 |
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T6368AB |
透明 |
1：1 |
粘度适中，排泡性好 |
集成模组封装 |
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T6369AB |
透明 |
1：4 |
耐冷热冲击性能好, 折射率1.54 |
COB集成封装 |
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T8508AB |
透明 |
1：1 |
专用于大功率调配荧光粉等，高折射率、高流明,可经回流焊 |
高折配粉硅胶 |
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T8500AB |
透明 |
1：1 |
专用于大功率LED填充\灌注等工艺，具有高弹性 |
大功率填充封装 |
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T8505AB |
透明 |
1：1 |
大功率LED填充工艺，是双组份硅凝胶。无溶剂，纯度高 |
大功率填充封装 |
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T6350 |
白色 |
单组份 |
单组份加成型触变性高的白色有机硅橡胶材料，本产品附着力好，强度适中，因为触变性高,能点胶形成理想的围墙形状 |
COB集成用封装材料 |
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