网站首页 关于我们 企业新闻 人力资源 联系方式 搜索
产品选用指南
导热硅脂系列
双组份加成型灌封胶系列
环氧树脂类灌封胶系列
单组份导热粘接密封硅胶系..
双组份黑色白色透明灌封胶..
应用行业介绍
电子类产品应用三防硅胶
LED照明、显示屏应用灌封..
贴片、COB、大功率封装硅..
电源类产品应用灌封胶
电子、电器应用硅橡胶
产品应用注意事项
PCB电路板为什么要应用三..
有机硅灌封胶在使用过程中..
东莞市泰特电子材料有限公司
电话:0769-88935280 / 88935282
      0769-88935283 / 88935951
      0769-88935952
传真:0769-88935281转819
邮箱:youliang@dgtitan.com
地址:东莞市石排镇田寮村工业区
      永达路8号
产品中心 产品应用注意事项 >> 有机硅灌封胶在使用过程中注意事项

                                               有机硅灌封胶在使用过程中注意事项

单组份硅胶的固化速度会随环境中的温度、湿度等使用环境变化,并且不适用于大面积的粘接,用于灌封时厚度不家宜超过4mm。

使用有机硅胶时,操作环境中的湿度相对越大,固化速度越快;在湿度超过100%的环境中操作使用或有水滴在没有固化的有机硅表面,会影响固化进行,出现不固化、表面不固化、固化物强度降低等现象。

脱肟型的有机硅胶在密闭状态下固化时对金属铜会有腐蚀的现象,使用前请充分测试。

请勿在完全密封状态环境中使用缩合型有机硅胶。 

所有产品与溶剂接触可能会引起不固化现象,使用前请充分测试。

 可加温固化的硅胶接触有些物质可能会出现不固化或固化不完全等现象,这些物质包括:磷、硫、氮化合物、水、有机金属盐等。 

环氧胶加温固化的温度不应该超过规定温度,否则可能会出现“爆胶”现象。 

双组份环氧胶的流动性、固化速度受环境温度的影响很大,低于10℃可能会不固化;双组份环氧胶在固化过程中伴随放热现象,单次的配胶量越大,此现象越明显,建议客户根据自己的情况配胶,最好每次不超过200克。 

使用双组份灌封胶产品,彻底的清除气泡,有利于提高产品的性能。 

在用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净。 

使用完的物料必须重新密封良好。 

东莞市泰特电子材料有限公司
Copyright 2008-2011,版权所有 dgtitan.com. 粤ICP备13068582号 技术支持:汇卓网络
点击关闭
点击这里给我发消息 技术支持
点击这里给我发消息 战略合作
点击这里给我发消息 订单处理
点击这里给我发消息 市场部沈小姐
点击这里给我发消息 市场部罗小姐
点击这里给我发消息 市场部曹小姐
点击这里给我发消息 市场部郭小姐