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产品特点：
★ 双组份，混合比例100：10，使用方便；
★ 导热性能远高于普通加成型灌封胶，有助于电子元器件的散热。
★ 既可常温固化，亦可加热快递固化；
★ 固化过程不放热，内应力小，不会对元器件造成损坏，并且固化过程中收缩率极小；
★ 硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，与金属基材具有较好的粘接性；
★ 具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能；
★ 专用于散热功率元器件的灌封，起防潮、防尘、防腐蚀和散热作用；
★ 固化后呈弹性体，对元器件具有减震保护作用。
应用行业：
★ 普通灌封、电源供应器、HID电源、臭氧发生器、安定器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。
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