网站首页 关于我们 产品展示 人力资源 联系方式 搜索
产品选用指南
导热硅脂系列
双组份加成型灌封胶系列
环氧树脂类灌封胶系列
单组份导热粘接密封硅胶系..
双组份黑色白色透明灌封胶..
应用行业介绍
电子类产品应用三防硅胶
LED照明、显示屏应用灌封..
贴片、COB、大功率封装硅..
电源类产品应用灌封胶
电子、电器应用硅橡胶
产品应用注意事项
PCB电路板为什么要应用三..
有机硅灌封胶在使用过程中..
东莞市泰特电子材料有限公司
电话:0769-88935280 / 88935282
      0769-88935283 / 88935951
      0769-88935952
传真:0769-88935281转819
邮箱:youliang@dgtitan.com
地址:东莞市石排镇田寮村工业区
      永达路8号
行业活动
高工LED产业高峰论坛
作者:Administrator  发布时间:2013-6-15  浏览次数:9003次

高工LED产业高峰论坛是高工LED每年年中举办的大型品牌会议,延续至今已举办过9届,行业界精英汇聚一堂,讨论产业热点问题,寻找未来发展策略。论坛以前瞻、务实、深度的办会风格,深受业界关注和好评,已经成为LED产业界深入讨论产业发展实际问题的重要平台,也是目前国内最具影响的论坛之一。论坛共邀请超过300位国内外业界领袖和专家发表演讲,来自近3000家企业的5000多名企业精英参会。

中国乃至全球的LED照明产业链面临前所未有的整合大浪潮。同时,应对全新挑战,考验着LED照明企业决策者的智慧抉择和共赢合作的共识。

第十届高工LED产业高峰论坛将于2013年6月10日广州琶洲香格里拉大酒店召开。本届论坛主题为:“产业整合与战略抉择”。论坛将围绕产业链整合、供应链优化及渠道“革命”展开高峰对话。将遍邀国内外LED照明产业链巨头及领军企业以及G20-LED峰会成员企业代表,最具成长性企业CEO再度聚首,共论市场风云变幻,共促产业整合,共享战略抉择。

上一篇:中国SMD LED封装现状及市场前景分析
下一篇:没有了
东莞市泰特电子材料有限公司
Copyright 2008-2011,版权所有 dgtitan.com. 粤ICP备13068582号 技术支持:汇卓网络
点击关闭
点击这里给我发消息 技术支持
点击这里给我发消息 战略合作
点击这里给我发消息 订单处理
点击这里给我发消息 市场部沈小姐
点击这里给我发消息 市场部罗小姐
点击这里给我发消息 市场部曹小姐
点击这里给我发消息 市场部郭小姐