本产品系列专用于高折COB集成封装，高流明,可经回流焊，固化后有良好的弹性，高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经240℃7天的强化试验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、折射率高，流明高。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温。

4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、可过红墨水，韧性好，可过冷热冲击。

6、T6369AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的苯基硅树脂型硅胶，是生产高折COB集成最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1：4（重量比）。